[아이뉴스24 권서아 기자] 삼성전자와 SK하이닉스가 이달 국내 최대 반도체 전시회에서 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 기술을 선보인다. 시스템반도체와 소재·부품·장비(소부장) 기업들도 참가해 AI 칩과 피지컬 AI, 온디바이스 AI 기술을 공개한다.
5일 업계에 따르면 오는 14~16일 서울 코엑스에서 열리는 '반도체대전(SEDEX) 2026'에서 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장과 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장이 첫날 키노트 연사로 나선다. 안 사장은 'AI 시대, 메모리 혁신의 방향을 묻다'를 주제로 차세대 메모리 기술 방향을 소개할 예정이다.
가장 관심이 쏠리는 분야는 HBM이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 지난해 SEDEX에서 현재 공급이 본격화한 HBM4(6세대) 실물을 나란히 공개했다. 올해는 내년 양산을 앞둔 HBM4E(7세대)와 차차세대 HBM5(8세대) 관련 기술을 얼마나 구체적으로 내놓을지가 관전 포인트다.
삼성전자는 지난 2월 HBM4 양산 출하를 시작했고 5월에는 12단 HBM4E 샘플을 글로벌 고객사에 공급했다. 지난 8월 미국 FMS 2026에서는 HBM5 목업(제품 모형)과 차세대 3차원 메모리 구조인 'zHBM'도 공개했다. zHBM은 AI 가속기(GPU·NPU 등)와 메모리를 수직으로 쌓아 데이터 이동 거리를 줄이는 기술이다.
이번 전시에서는 HBM과 D램, 낸드, 시스템반도체, 파운드리(반도체 위탁생산) 기술 등을 선보일 전망이다. 내년 '갤럭시 S27' 시리즈 탑재가 예상되는 모바일 애플리케이션프로세서(AP) '엑시노스 2700'이 공개될지도 관심사다.
SK하이닉스는 지난해 3월 세계 최초로 HBM4 12단 샘플을 고객사에 공급한 뒤 같은 해 9월 개발을 완료했다. 올해부터 HBM4 양산 공급에 들어갔고, 지난 6월에는 12단 HBM4E 샘플을 주요 고객사에 공급했다. HBM4E는 내년 본격 양산을 준비하고 있다.
세계 1위 파운드리 업체 대만 TSMC와의 협력도 이어지고 있다. SK하이닉스는 HBM4부터 베이스다이(HBM 맨 아래층에 들어가는 로직을 담당하는 맞춤형 반도체)에 TSMC의 첨단 공정을 적용했다. 최근에는 HBM5와 CoWoS(GPU와 HBM 등 여러 반도체를 하나의 기판 위에 연결하는 첨단패키징 기술)를 검증한 성과도 공개했다.
메모리 외 기술 발표도 이어진다. 오는 15~16일 열리는 '제9회 반도체 산학연 교류 워크숍'에는 LX세미콘과 LG전자, 에이디테크놀로지, 에이직랜드, 세미파이브 등이 참여한다.
오는 16일에는 전현규 LX세미콘 연구소장이 AI 에이전트를 활용한 반도체 설계자산(IP) 설계 기술을 발표한다. 이명재 트루픽셀 대표는 '피지컬 AI를 위한 차세대 반도체 센서 기술'을 소개한다.
국내 디자인하우스들도 발표에 나선다. 디자인하우스는 반도체 설계 전문기업(팹리스)이 설계한 반도체를 파운드리 공정에 맞게 구현하도록 돕는 업체다.
에이디테크놀로지는 AI·고성능컴퓨팅(HPC)용 초미세 공정과 신호처리 기술을, 에이직랜드는 AI·칩렛 시대의 반도체 설계 기술을 발표한다. 칩렛은 하나의 큰 반도체를 여러 개의 작은 칩으로 나눠 연결하는 방식이다. 세미파이브는 AI를 움직이는 반도체를 소개한다.
김진경 LG전자 부사장은 '스마트홈을 위한 온디바이스 AI 칩 솔루션'을 주제로 발표한다. 온디바이스 AI는 클라우드를 거치지 않고 기기 안에서 AI 연산을 처리하는 방식이다.
반도체 표준과 첨단패키징 관련 행사도 이어진다. 오는 14일에는 '반도체 첨단패키징 연구개발(R&D) 국제 컨퍼런스'가 열리고, 14~16일에는 'AI 시대, 반도체 기술의 대전환'을 주제로 K-CHIPS 포럼이 진행된다. 오는 15일에는 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 AI 메모리 구조와 테스트를 주제로 산업 포럼을 연다.
소부장 기업들도 참가한다. 주성엔지니어링과 피에스케이 등 장비업체, 동진쎄미켐 등 소재업체를 비롯해 원익 등 주요 반도체 기업들이 부스를 꾸린다. SEDEX에는 메모리·시스템반도체뿐 아니라 장비·부품·재료·설비·센서 등 반도체 산업 전 분야가 참여한다.
올해 행사는 300개사, 888부스 규모로 열린다. 지난해 230개사, 650부스에서 참가기업과 부스가 모두 늘어난다. HBM4E·HBM5부터 AI 칩, 온디바이스 AI, 피지컬 AI까지 전시와 기술 발표 범위도 넓어질 것으로 보인다.
/권서아 기자(seoahkwon@inews24.com)