[아이뉴스24 박지은 기자] 이재용 삼성전자 회장이 방한 중인 일본 참의원 대표단과 예정에 없던 오찬 회동을 가졌다.
최근 삼성전자가 일본에 첨단 패키징 연구거점을 열고 현지 소재·부품·장비(소부장) 업체와 협력을 확대하는 가운데 이 회장이 직접 일본 측 인사들과 반도체 사업과 협력 방안을 논의했다.
16일 업계에 따르면 이 회장은 지난 14일 서울 모처에서 일본 참의원 대표단과 오찬을 함께했다.
대표단에는 히라키 다이사쿠 공명당 참의원 국회대책위원장과 후쿠야마 데쓰로 참의원 부의장, 가와이 다카노리 국민민주당 참의원 간사장, 우메무라 미즈호 참정당 참의원 부간사장 등이 포함됐다.
미즈시마 고이치 주한일본대사도 자리를 함께했다. 삼성전자에서는 이 회장과 김원경 글로벌퍼블릭어페어스(GPA)실 사장이 참석했다.
이 회장의 참석은 당초 예정에 없었던 것으로 전해졌다. 히라키 위원장은 지난 14일 자신의 엑스(X·옛 트위터)에 이 회장과 함께 찍은 사진과 오찬 소식을 공개했다.
히라키 위원장은 이 회장이 오찬에 예정에 없이 참석했다며 인공지능(AI) 시대 반도체 사업 전망과 삼성전자의 미래 전략, 일본과의 협력, 인재 육성 등에 관한 질문에 답했다고 전했다.
재계에서는 삼성전자가 최근 일본과 반도체 기술 협력을 확대하고 있는 시점에 이 회장이 직접 자리를 찾았다는 점에 주목하고 있다.
삼성전자는 지난 8일 일본 요코하마 미나토미라이에 첨단 패키징 연구소 '어드밴스드 패키지 랩(APL)'을 열었다. 이곳을 차세대 반도체 패키징 기술을 개발하는 글로벌 연구개발(R&D) 거점으로 활용하고 일본 소부장 업체와 연구기관 등과 협력을 확대할 계획이다.
첨단 패키징은 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 반도체를 하나의 패키지로 연결하는 후공정 기술이다. AI 반도체 성능을 높이는 핵심 기술로 떠오르면서 글로벌 반도체 업체들의 경쟁도 치열해지고 있다.
특히 일본에는 레조낙, 디스코 등 삼성전자와 협력할 수 있는 반도체 소재·부품·장비 업체들이 대거 포진해 있다. 삼성전자는 APL을 거점으로 현지 기업들과 공동 연구를 진행하며 첨단 패키징 기술 경쟁력을 높인다는 계획이다. 연구소에는 5년간 400억엔(약 3500억원)을 투자하고 2027년까지 연구인력을 100명 이상으로 늘릴 예정이다.
이 회장도 그동안 일본을 여러 차례 찾아 현지 기업인들과 협력 방안을 논의해왔다. 이번에는 일본 정치권 인사들과 직접 만나 AI와 반도체, 인재 육성 등으로 논의 범위를 넓힌 만큼 삼성전자의 일본 내 협력 확대 행보가 이어질지 주목된다.
/박지은 기자(qqji0516@inews24.com)